●レーザー加工
レーザーによる微細な穴あけ加工で、製品陳列で安定しやすいように空気抜きの穴をあけることができます。主に米袋で広く使われています。微細孔の為、袋内への異物（虫、ゴミ）の侵入防止機能があります。

●マジックカット加工
開封しやすさを目的に袋の側面に傷痕加工を施した上で、印刷表示でどこからでも切れるように加工しております。ロール品、袋品どちらでも可能です。
●部分マジック加工
任意の場所に部分的にマジック加工を施し、カット性、穴あけ性を附与します。非シール部のマジック加工の場合、連続マジック加工よりバリア性が保持できます。
●マジックオープン加工
表層フィルム全面に傷痕加工を施し、どの方向からでも開封が可能です。

●静電気防止印刷
静電気防止フィルムと違い、ラミネート後の表裏両面に効果があり、また経時的に静電気防止効果やラミネート強度の低下がありません。

●チューブ状製袋ロール加工
お客様の充填機のご都合に合わせたチューブ状のロールによる供給可能です。一般的にチューブフィルムはフィルムの複合ができないため、裏刷りの印刷効果や機能性の違うフィルムをシート状でラミネート加工した後、半切製袋して両サイドをシールし、ロール上に巻き取り納入しております。